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德州儀器(TI)抨擊Intel高能耗處理器，認(rèn)為不能與ARM和TI競(jìng)爭(zhēng)
2011-06-07
德州儀器認(rèn)為Intel生產(chǎn)高能耗PC處理器的歷史將阻礙其在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)與TI及ARM競(jìng)爭(zhēng)。不久前德州儀器剛剛推出了使用ARM架構(gòu)的OMAP4470四核處理器。RIM PlayBook平板電腦，以及摩托羅拉和LG的多款手機(jī)都采用德州儀器的處理器。除了Intel外，德州儀器還在與高通、Nvidia和三星等ARM處理器廠商競(jìng)爭(zhēng)。
德州儀器CEO里奇·坦普萊頓(Rich Templeton)表示，盡管擁有更高端的生產(chǎn)工藝，但I(xiàn)ntel在生產(chǎn)功率低于1瓦的芯片時(shí)卻碰到了很多困難。因此很難與擁有數(shù)十年ARM芯片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
由于能耗效率高于Intel芯片，全球多數(shù)智能手機(jī)和平板電腦都使用ARM處理器。Intel最近推出了首款專(zhuān)門(mén)針對(duì)平板電腦設(shè)計(jì)的凌動(dòng)(Atom)處理器，并且已經(jīng)發(fā)布了手機(jī)芯片，但至今仍然沒(méi)有采用Intel處理器的智能手機(jī)面市。
Intel目前正在加緊提升生產(chǎn)工藝，并希望在2013年推出能耗效率與ARM相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。Intel還推出了3D晶體管，并計(jì)劃在下一代22納米芯片中使用這種設(shè)計(jì)。與目前的32納米芯片中使用的2D晶體管相比，3D晶體管的速度快37%，能耗則低了一半。
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