據(jù)統(tǒng)計(jì),在
電子產(chǎn)品測(cè)試過程中,焊接故障占全部故障的40%以上,另有20%屬元件的電氣故障,其余則是元件放置不當(dāng)造成的問題。而幾乎所有這些故障都可以采用在線測(cè)試技術(shù),在下一生產(chǎn)工序中鑒別出來。在線測(cè)試儀檢出故障覆蓋率可達(dá)95%,其在生產(chǎn)線上的合理配置能夠盡早發(fā)現(xiàn)制造故障并及時(shí)維修,或?qū)ιa(chǎn)工藝進(jìn)行及時(shí)調(diào)整,有效降低因制造帶有故障的產(chǎn)品及返修所需的費(fèi)用。
在線測(cè)試存在的問題
中國(guó)電子企業(yè)的在線測(cè)試儀有相當(dāng)數(shù)量未能得到充分利用,特別是早期隨生產(chǎn)線配套引進(jìn)的產(chǎn)品。造成問題的主要原因是:
◆ 在線測(cè)試儀的制造商及代理商的技術(shù)支持和服務(wù)不全面、不及時(shí);
◆ 操作人員缺乏進(jìn)一步的技術(shù)培訓(xùn),用戶不能掌握夾具、針床和測(cè)試程序的設(shè)計(jì)技能;
◆ 儀器本身適應(yīng)性不強(qiáng),更換電路板后,軟件不能適應(yīng)新的需要;
◆ 與制造商之間的信息反饋與交流不充分等。
技術(shù)支持是保證在線測(cè)試儀真正發(fā)揮作用的前提。產(chǎn)品換型時(shí),可直接由制造商購進(jìn)新針床,并生成新的測(cè)試程序,更換新針床的時(shí)間已成為評(píng)估技術(shù)支持能力的主要指標(biāo)之一。對(duì)針床來說,最重要的是探針質(zhì)量。如果為了便宜而選擇質(zhì)量低劣的探針,很可能會(huì)得不償失。
隨著電路板組裝密度的提高,SMD工藝和IC封裝新技術(shù)的不斷涌現(xiàn),在線測(cè)試儀可接觸測(cè)試點(diǎn)數(shù)目正在減少,對(duì)于便攜式電子設(shè)備尤其如此。為解決這個(gè)問題,一些新的技術(shù)已引入到在線測(cè)試儀中,包括 :采用電壓感應(yīng)技術(shù)測(cè)試開路故障 ;以軟件為主的故障分析技術(shù),如接觸受限測(cè)試技術(shù);邊界掃描技術(shù)與在線測(cè)試相結(jié)合 ;紅外測(cè)試 ;熱感應(yīng)測(cè)試技術(shù)等。另外,采用自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng)與在線測(cè)試儀相結(jié)合,可增加故障覆蓋范圍。然而,BGA等封裝的大量使用,使可視化的焊點(diǎn)接觸也在減少 ;X射線檢測(cè)系統(tǒng)不受可視化的影響,但其設(shè)備投資大,而且速度也慢于在線測(cè)試系統(tǒng),要視生產(chǎn)線的速度和產(chǎn)量定奪。
可測(cè)試性設(shè)計(jì)是解決接觸點(diǎn)受限的另一個(gè)有效途徑。它要求設(shè)計(jì)工程師將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問題在電路和表面安裝印制板設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去,預(yù)留測(cè)試點(diǎn)。
在過去的二十年里,在線測(cè)試的速度和靈活性對(duì)電子產(chǎn)品制造具有重大的影響。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)線中在線測(cè)試配合X射線檢測(cè)和AOI檢驗(yàn),可顯著降低PCB的故障和維修費(fèi)用,提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)率。來源
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