隨著技術(shù)的演進(jìn)及市場(chǎng)需求的改變,電子制造及測(cè)試的方式也隨之變化。二十一世紀(jì)人們對(duì)產(chǎn)品技術(shù)的要求提升,以及產(chǎn)品生命周期的短縮和價(jià)格的壓力讓電子制造業(yè)者不得不思考是否有另一種測(cè)試平臺(tái),可以比傳統(tǒng)PC, GPIB或VXI為基準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái)更具競(jìng)爭(zhēng)力。
本文將簡(jiǎn)單介紹電子制造測(cè)試平臺(tái)的需求,并從一,二個(gè)在電子制造業(yè)應(yīng)用的案例來(lái)探討新的PXI平臺(tái)如何滿足對(duì)價(jià)格敏感又有大量生產(chǎn)需求的應(yīng)用,讓讀者可以更了解PXI做為生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)的特性及優(yōu)點(diǎn)。
生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)的需求
當(dāng)有需要架設(shè)新的生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)時(shí),應(yīng)從某些特定的要素來(lái)重新思考對(duì)生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)的需求,這些特定的要素包含以下幾點(diǎn)。
1.系統(tǒng)面積
大量電子制造商或代工廠最常煩惱的就是如何在有限的空間內(nèi)達(dá)成更高的產(chǎn)能,也就是說(shuō)同樣的一片地,如何能生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品?當(dāng)然大部份的工廠空間多數(shù)是被生產(chǎn)設(shè)備所占據(jù),但不可諱言,各式各樣的測(cè)試設(shè)備也會(huì)是空間上的一大考慮因素。通常在考慮縮小生產(chǎn)空間,尤其是測(cè)試系統(tǒng)面積這個(gè)因素時(shí),測(cè)試工程師多會(huì)采取模塊式或基于插卡的系統(tǒng),例如PC, VXI 或PXI平臺(tái)。下表提供讀者一個(gè)VXI與PXI平臺(tái)功能密度的比較。
儀器與信號(hào)切換器
毫無(wú)疑問(wèn),傳統(tǒng)儀器所能提供的功能及供貨商的選擇最為廣泛,但受限于GPIB 總線的傳輸速度,因此對(duì)儀器的測(cè)試功能的要求通常比測(cè)試速度來(lái)得多。一般而言,制造商會(huì)選擇VXI或PXI這類平臺(tái)作為功能測(cè)試系統(tǒng),多半是因?yàn)樗鼈兙哂心K化,高密度儀器整合及高速數(shù)據(jù)傳輸速度的特性。而除了儀器的評(píng)估及考慮,信號(hào)切換器會(huì)是另一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者要考慮的要點(diǎn),尤其當(dāng)使用者的系統(tǒng)需要相當(dāng)可觀的信號(hào)切換器甚至或使用者需要另一個(gè)機(jī)箱來(lái)處理信號(hào)切換,如何選擇適合的平臺(tái)規(guī)格將會(huì)影響使用者的系統(tǒng)尺寸及價(jià)格。
PXI平臺(tái)在電子制造業(yè)的應(yīng)用
對(duì)許多測(cè)試部門(mén)來(lái)說(shuō)如何架構(gòu)一個(gè)能符合現(xiàn)有功能需求又具有未來(lái)擴(kuò)充性的測(cè)試系統(tǒng)是多數(shù)測(cè)試工程師所關(guān)心及有興趣的。一般而言,電子制造測(cè)試系統(tǒng)的架構(gòu)可用下圖來(lái)區(qū)分成幾部分。第一部分為硬件架構(gòu),包含系統(tǒng)平臺(tái)(3U或6U ),系統(tǒng)控制器(外接式-桌上型計(jì)算機(jī),需搭配PCI/PXI 延伸套件以連接PXI系統(tǒng)機(jī)箱或嵌入式PXI控制器),測(cè)試儀器(獨(dú)立式儀器或PXI模塊式)及切換器。第二部分為軟件驅(qū)動(dòng)程序,硬件需提供可支持LabView/VB/VC/DAQBench/PnP等驅(qū)動(dòng)程序。第三部分則為連接待測(cè)物的測(cè)試治具。
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