紅外
熱像儀有兩種用途:
a、熱成像
b、測溫
評價(jià)紅外測溫能力叫做MFOV,主要有2種:一種是MFOV 為1,另外一種MFOV為3*3。MFOV為1時(shí),目標(biāo)完全覆蓋了熱像儀的像素,像素接受的輻射只來自目標(biāo),因此能準(zhǔn)確測量目標(biāo)溫度。而MFOV為9時(shí),像素接收的輻射不只來自目標(biāo),而且吸收目標(biāo)旁邊的和背后的輻射,就不能測得這么小目標(biāo)的準(zhǔn)確溫度。
然而這只是測量的極限,根據(jù)當(dāng)前的大部分FPA探測器技術(shù),目標(biāo)在探測器上最少要有 3 x 3 個(gè)像素才能確保準(zhǔn)確測量,這要求檢測時(shí)盡量靠近目標(biāo)或選用望遠(yuǎn)鏡頭. 如果目標(biāo)成像小于3x3個(gè)像素,則熱像儀顯示的溫度讀數(shù)是目標(biāo)的溫度值與也成像在這3x3個(gè)像素的目標(biāo)周圍物體(環(huán)境)溫度的平均值。
3、高空間分辨率的優(yōu)勢
高空間分辨率能夠得出準(zhǔn)確的溫度,低空間分辨率讀出的溫度只是發(fā)熱點(diǎn)周圍的平均溫度。在定量化檢測時(shí)候,溫度的正確與否非常重要!
4、穩(wěn)定性重復(fù)性對你是否重要?
決定紅外熱像儀的因素主要有3個(gè)方面:
探測器、光學(xué)器件、電氣原器件,軍事級探測器的主要優(yōu)勢在哪里?
a、主要有兩種探測器。氧化釩晶體和多晶硅。氧化釩晶體探測器的主要優(yōu)勢:
b、此探測器主要的優(yōu)勢是測溫視域MFOV(Measurement Field of View)為1,溫度測量是精確到1個(gè)像素點(diǎn)。Amorphous Silicon(多晶體硅)傳感器, MFOV為9,即每點(diǎn)的溫度是基于3×3=9個(gè)像素點(diǎn)平均而獲得。
c、溫度穩(wěn)定性好。
d、使用壽命長
e、適合于遠(yuǎn)距離測試
5、是否在意報(bào)告處理的煩瑣?
如果紅外圖像和可見光圖像組合顯示就減少了大量工作,同時(shí)報(bào)告自動(dòng)生成也會大大減少操作時(shí)間。
6、是否需要延長曝光時(shí)間?延長曝光時(shí)間——專業(yè)照相的必然選擇
∑2、∑4、∑8、 ∑16等功能,特別在檢測北立面或者陽光照不到的地方很有優(yōu)勢。使用了∑功能,增加了曝光時(shí)間,圖像更清晰,更容易發(fā)現(xiàn)缺陷部位。
7、是否需要強(qiáng)大的售后技術(shù)支持?
a、是否需要現(xiàn)場測試指導(dǎo)培訓(xùn)?
b、專業(yè)的培訓(xùn):
LEVEL1,
LEVEL2,
LEVEL3認(rèn)證課程培訓(xùn)。