邏輯分析儀的強(qiáng)項(xiàng)在于能洞察許多信道中信號的定時關(guān)系??上У氖?,如果各個通道之間略有差別便會產(chǎn)生通道的定時偏差,在某些型號的
邏輯分析儀里,這種偏差能減小到最小,但是仍有殘留值存在。通用邏輯分析儀,如Tektronix公司的TLA600型或Agilent公司的HP16600型,在所有通道中的時間偏差約為1ns。因而探頭非常重要,詳見本站“測試附件及連接探頭”。
a)探頭的阻性負(fù)載,也就是探頭的接入系統(tǒng)中以后對系統(tǒng)電流的分流作用的大小,在數(shù)字系統(tǒng)中,系統(tǒng)的電流負(fù)載能力一般在幾個KΩ以上,分流效應(yīng)對系統(tǒng)的影響一般可以忽略,現(xiàn)在流行的幾種長邏輯分析儀探頭的阻抗一般在20~200KΩ之間。
b)探頭的容性負(fù)載:容性負(fù)載就是探頭接入系統(tǒng)時,探頭的等效電容,這個值一般在1~30PF之間,在現(xiàn)在的高速系統(tǒng)中,容性負(fù)載對電路的影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于阻性負(fù)載,如果這個值太大,將會直接影響整個系統(tǒng)中的信號“沿”的形狀改變整個電路的性質(zhì),改變邏輯分析儀對系統(tǒng)觀測的實(shí)時性,導(dǎo)致我們看到的并不是系統(tǒng)原有的特性。
c)探頭的易用性:是指探頭接入系統(tǒng)時的難易程度,隨著芯片封裝的密度越來越高,出現(xiàn)了BGA、QFP、TQFP、PLCC、SOP等各種各樣的封裝形式,IC的腳間距最小的已達(dá)到0.3mm以下,要很好的將信號引出,特別是BGA封裝,確實(shí)有困難,并且分立器件的尺寸也越來越小,典型的已達(dá)到0.5mm×0.8mm。
d) 與現(xiàn)有電路板上的調(diào)試部分的兼容性。
6、系統(tǒng)的開放性:隨著數(shù)據(jù)共享的呼聲越來越高,我們所使用的系統(tǒng)的開放性就越來越重要,現(xiàn)在的邏輯分析儀的操作系統(tǒng)也由過去的專用系統(tǒng)發(fā)展到使用Windows介面,這樣我們在使用時很方便。