降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。
(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。
(2) 可用串一個(gè)電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。
(5) 時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。
(6) 用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短。
(7) I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊,讓其盡快離開(kāi)印刷板。對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射。
(8) MCD無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源地的端都要接,不要懸空。
(9) 閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。
(10) 印制板盡量使用45折線而不用90折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。
(11) 印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。
(12) 單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗,經(jīng)濟(jì)是能承受的話用多層板以減小電源,地的容生電感。
(13) 時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。
(14) 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。
(15) 對(duì)A/D類(lèi)器件,數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交叉。
(16) 時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時(shí)鐘元件引腳遠(yuǎn)離I/O電纜。
(17) 元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短。
(18) 關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。
(19) 對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線平行。