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Accexp代理的Chroma發(fā)表之具彈性架構(gòu)及高同測(cè)功能的測(cè)試解決方案
2016-11-29
近年來(lái)，3C產(chǎn)品功能不斷增加且出奇創(chuàng)新，但零組件價(jià)格卻急速遞減。雖晶圓制造成本已不斷降低，但要如何降低測(cè)試成本，同樣是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。Chroma認(rèn)為系統(tǒng)集成與整合是未來(lái)測(cè)試機(jī)臺(tái)發(fā)展的方向，并應(yīng)以高效益并具低成本為主。因此，提供多樣化并具彈性架構(gòu)及高同測(cè)功能(High Parallel Test)的測(cè)試解決方案才能有效解決此問(wèn)題，而3380D 是致茂最新發(fā)表之具彈性架構(gòu)及高同測(cè)功能的測(cè)試解決方案，經(jīng)由治具接口并可兼容于致茂3360D和3360P機(jī)臺(tái)測(cè)試治具(DUT Board & Prober card)以利延續(xù)原測(cè)試治具及彈性生產(chǎn)調(diào)配。
Chroma 3380D/3380P/3380除了功能更強(qiáng)大、體積更小外，更為半導(dǎo)體測(cè)試提供一個(gè)新的低成本、高同測(cè)、且具多功能彈性的完整IC測(cè)試解決方案。軟件架構(gòu)幾乎完全兼容于Chroma既3360D/3360P/3360系列。此外，具有內(nèi)嵌內(nèi)存及SCAN的測(cè)試能力，更具高度彈性架構(gòu)：完全符合未來(lái)IC測(cè)試趨勢(shì)及需求。
同時(shí)也即將在今年3月SEMICON China 展出的Chroma 3180邏輯測(cè)試分類(lèi)機(jī)，是一款運(yùn)用Pick & Place技術(shù)的量產(chǎn)型機(jī)臺(tái),適合高產(chǎn)出多測(cè)試站點(diǎn)的IC測(cè)試。和同類(lèi)型機(jī)臺(tái)相比，體積和占地面積小，節(jié)省了廠(chǎng)房空間，轉(zhuǎn)位時(shí)間(index time)和成本。機(jī)臺(tái)可配置作單站、雙站、四站或八站測(cè)試，亦可升級(jí)作高溫150 ℃測(cè)試。3180有著高可靠性的處理機(jī)制可依據(jù)測(cè)試需求支持各種不同類(lèi)型封裝的芯片，支持的芯片尺寸從 3x3 mm 到50x50 mm，且能與通用生產(chǎn)治具兼容，順暢的自動(dòng)化技術(shù)滿(mǎn)足高產(chǎn)能和低卡料率(jam rate)的量產(chǎn)要求。此外，可調(diào)式的壓測(cè)力和位置校正以及各種感應(yīng)裝置可降低待測(cè)物發(fā)生突如其來(lái)的損壞，和幫助延長(zhǎng)測(cè)試座(socket)的使用期，同時(shí)保持或提升產(chǎn)能的良率。如果有這方面的應(yīng)用和研究需求歡迎致電Chroma核心代理商長(zhǎng)沙艾克賽普儀器設(shè)備有限公司0731-84284278。
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