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柔性電子對抗測試驗證平臺解決方案
2021-07-26
伴隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，下一代的電子對抗系統(tǒng)種類繁雜、結(jié)構(gòu)和功能復(fù)雜多變，以通用硬件平臺配合不同軟件實現(xiàn)雷達、通信和電子戰(zhàn)等多種任務(wù)系統(tǒng)已成為一種趨勢。相應(yīng)的，傳統(tǒng)的單一功能測試設(shè)備已經(jīng)很難滿足全面、準確的測試驗證需求。因此，構(gòu)建適應(yīng)電子對抗系統(tǒng)發(fā)展的多功能一體化的電子對抗測試驗證平臺的需求變得越來越急迫。
柔性電子對抗測試驗證平臺
柔性電子對抗測試驗證平臺基于軟件無線電和認知無線電設(shè)計理念，采用模塊化硬件，搭載軟件套件，構(gòu)建一個可重構(gòu)的、可擴展、可升級的電子對抗綜合測試平臺。同時柔性電子對抗測試驗證平臺也是針對電子對抗應(yīng)用的高實時性及多功能性要求，全新打造基于CPU+FPGA+GPU異構(gòu)計算的高性能實時處理平臺，具有強大的通道擴展能力和靈活的功能可重構(gòu)能力。此外，該平臺也提供MATLAB接口和數(shù)據(jù)接口，方便用戶進行自定義信號處理，以應(yīng)對快速更迭的技術(shù)需求。
柔性電子對抗測試驗證平臺架構(gòu)
關(guān)鍵特性
可重構(gòu)技術(shù)：通過軟硬件的快速重構(gòu)，實現(xiàn)多種任務(wù)功能，滿足不同應(yīng)用需求，增加了系統(tǒng)的靈活性。
異構(gòu)計算平臺：以CPU+FPGA+GPU異構(gòu)計算為基礎(chǔ)，構(gòu)建高度集成的硬件平臺，實現(xiàn)多種任務(wù)的高速信號處理。
模塊化設(shè)計：以模塊化的架構(gòu)快速構(gòu)建不同應(yīng)用的測試驗證系統(tǒng)，實現(xiàn)一機多用和多機聯(lián)合，保護設(shè)備投資，提高設(shè)備使用效率，降低測試驗證成本。
平臺特性
柔性電子對抗測試驗證平臺是基于PXIe總線的模塊化平臺，可靈活配置為高性能的桌面式或者機架式系統(tǒng)，用于實驗室研發(fā)驗證測試。此外，其也能夠配置為靈巧的便攜式系統(tǒng)，為外場測試而設(shè)計。而PXI/PXIe模塊化、前插式的結(jié)構(gòu)除了具備結(jié)構(gòu)緊湊、兼顧耐用、便于擴展等特性外，也給維護和升級帶來極大的便利，降低了系統(tǒng)壽命的維護成本。
柔性電子對抗測試驗證平臺功能模塊
柔性電子對抗測試驗證平臺的核心是軟件套件，包括信號分析、信號生成、系統(tǒng)仿真以及場景仿真軟件。每個軟件都包含多個功能模塊，同時正在不斷的充實和豐富這些功能模塊。這些功能模塊包括：
信號分析軟件
高速流盤回放模塊
雷達信號偵察模塊
實時頻譜分析模塊
雷達信號脈沖分析模塊
通信信號偵察模塊
導(dǎo)航信號接收模塊
信號生成軟件
雷達信號生成模塊
多輻射源信號生成模塊
SAR回波信號生成模塊
通信信號生成模塊
系統(tǒng)仿真軟件
雷達目標模擬模塊
汽車雷達目標模擬模塊
軟件化雷達模塊
空管應(yīng)答測試仿真模塊
雷達信號干擾模塊
通信/導(dǎo)航干擾模塊
場景仿真軟件
雷達對抗智能博弈仿真模塊
雷達對抗威脅環(huán)境仿真模塊
通信信道仿真模塊
軟件套件界面
自定義功能擴展
為了適應(yīng)現(xiàn)在新型的電子對抗裝備，柔性電子對抗測試驗證平臺需具備諸如精確測頻測向能力、偵察干擾能力、復(fù)雜信號的分選識別能力等等。而在未來，電子對抗技術(shù)發(fā)展趨勢將朝著認知化方向和綜合射頻與一體化設(shè)計方向。所以，電子對抗裝備的仿真驗證平臺也需要緊跟其發(fā)展趨勢，在現(xiàn)有的功能模塊基礎(chǔ)上快速更新迭代且趨向于智能化方向發(fā)展。
柔性電子對抗測試驗證平臺軟件不僅提供MATLAB接口，通過修改軟件內(nèi)嵌的MATLAB腳本，自定義功能模塊；此外，該平臺軟件還提供性能強大的多核CPU，以及方便用戶編程的FPGA和GPU，用戶可充分利用多核CPU執(zhí)行并行計算算法，以及利用通用的FPGA和GPU開發(fā)語言和API，建立自定義的高性能信號處理流程和算法實現(xiàn)。
MATLAB接口界面
關(guān)鍵特性 / 指標
| 射頻指標 | 頻率范圍 | 9kHz~21GHz（可擴展至40GHz）­ |
| 瞬時帶寬 | 1GHz（可擴展至1.4GHz） | |
| 幅值精度 | ±0.25dB，典型值 | |
| 相位噪聲 | -102dBc/Hz @20kHz（<4GHz），-96dBc/Hz @20kHz（4~6GHz） | |
| 輸入噪聲密度 | -149dBm/Hz（@-10dBm Ref Level） | |
| 輸出本振泄露 | -60dBr（0.65~2.2GHz），-57dBr（2.2~4.5GHz）， | |
| -51dBr（4.5~6GHz） | ||
| 最大輸出功率 | ≥15dBm（可擴展） | |
| 信號處理 | 系統(tǒng)控制器 | 最高18核36線程3.0GHz至強處理器，64GB內(nèi)存 |
| 協(xié)處理器 | FPGA：最高Xilinx Virtex-7 V690T或UltraScale KU060 | |
| GPU：最高3072 CUDA核心，9.5TFLOPS，16GB顯存 | ||
| 存儲容量 | 4TB（可擴展至24TB），5GB/s IQ持續(xù)讀寫速率 |
如果您對以上解決方案有興趣，歡迎致電長沙艾克賽普儀器設(shè)備有限公司：0731-84284278，我們的工程師將為你提供最佳的測試方案。Accexp是一家專注于儀器工控設(shè)備、測試方案系統(tǒng)集成的科技企業(yè)。作為專業(yè)的儀器儀表公司及測控集成ATE提供商，多年來堅持自主研發(fā)創(chuàng)新，結(jié)合引進代理各大知名品牌的優(yōu)質(zhì)儀器設(shè)備，致力于提供更科學(xué)智能的軟硬件測試方案。
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