隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體功能元件和化合物-半導(dǎo)體器件在尺寸和厚度上也不斷縮小。另外,器件的結(jié)構(gòu)變得越來越復(fù)雜,加工過程也變得越來越昂貴。因此,對各種分析測試手段(如 X 射線衍射)的可靠性、過程加工工藝的研制以及對在線質(zhì)量控制的要求也不斷提高。X射線衍射是一種可以進行納米尺度探測的無損檢測方法,它能夠在無任何參照的情況下提供各種重要的材料參數(shù)。經(jīng)過多年在科學(xué)研究和工藝研制過程中的應(yīng)用之后,X射線衍射這種方法的準(zhǔn)確性和可靠性已被世人所認(rèn)可并接受。很多時候,只需對樣品進行快速 X 射線衍射測量,就可以得到許多重要的樣品參數(shù),比如:膜厚、粗糙度、密度、化學(xué)成分、孔隙度、點陣常數(shù)、梯度、失配度、松弛度、擇優(yōu)取向、織構(gòu)、應(yīng)力和應(yīng)變等,這些參數(shù)的得到都需要局部分辨率降到10平方微米級別。
將布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀引入超凈室的同時,也使得用于科學(xué)研究和工藝研制的D8 DISCOVER系列所具備的分析靈活性和可靠性能夠完全轉(zhuǎn)換到嚴(yán)格的超凈室環(huán)境中。應(yīng)用于超凈室的布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀的特色是可以用機械手裝載直徑達300毫米的芯片樣品,并且可以裝配兩個FOUP端口以便在質(zhì)量控制中進行常規(guī)分析。測量和數(shù)據(jù)分析的過程是完全自動化的,并且在必要的情況下布魯克AXS還可以提供全方位的服務(wù)并針對要求對分析過程進行校準(zhǔn)。此外,可以根據(jù)用戶的要求對SEC/GEM界面進行組合,也可以將圖譜識別或條碼讀取能力一體化。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀是專為半導(dǎo)體行業(yè)要求而設(shè)計的分析儀器。
布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀是適用于半導(dǎo)體行業(yè)的全自動X射線計量工具,還可以用于生產(chǎn)線和包裝的前端和后端流程。不論是用于研發(fā)還是生產(chǎn)質(zhì)量控制,布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀都能對空白或結(jié)構(gòu)晶片提供快速、無損、高精確的薄膜分析。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀專門針對您的應(yīng)用和需求量身定制。在HRXRD配置中,布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀提供外延層的厚度、成分和應(yīng)變分析。布魯克Bruker D8 FABLINE X射線多晶衍射儀具備XRR模式,可測定多個薄層的厚度、密度和粗糙度。配備的µ-XRF模塊可用于分析金屬膜堆的成分和厚度分析。幾種應(yīng)用還可以合并起來。
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