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秦思肯 GAIA3 model 2016 高分辨掃描電子顯微鏡以獨(dú)特的方式結(jié)合了三透鏡物鏡和crossover-free模式;先進(jìn)的且可隨意變化的探測系統(tǒng)可用于同步獲取不同的信號(hào);超高的納米分辨率:15keV下0.7nm,1keV下1nm;極限超高分辨率:1keV下1nm;可變角度的BSE探測器,最優(yōu)化了低能量下能量反差;實(shí)時(shí)電子束追蹤(In-flight Beam TracingTM)實(shí)現(xiàn)了電子束的最優(yōu)化;傳統(tǒng)的TESCAN大視野光路(Wide Field OpticalTM)設(shè)計(jì)提供了不同的工作和顯示模式;有效減少熱能損耗,卓越的電子鏡筒的穩(wěn)定性;新款的肖特基場發(fā)射電子槍現(xiàn)在能實(shí)現(xiàn)電子束電流達(dá)到400nA,且電子束能量可快速的改變;為失效分析檢測過程中的最新技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供了完美的解決方案;適合精巧的生物樣品成像;可觀察磁性樣品;優(yōu)化的鏡筒幾何學(xué)配置使得8’’晶元觀察成為可能(SEM觀察和FIB納米加工);獨(dú)有的實(shí)時(shí)三維立體成像,使用了三維電子束技術(shù)友好的,成熟的SW模塊和自動(dòng)化程序;Cobra FIB鏡筒:高性能的Ga FIB鏡筒,實(shí)現(xiàn)超高精度納米建模;在刻蝕和成像方面是最頂尖水平的技術(shù);Cobra保證在最短時(shí)間內(nèi)完成剖面處理和TEM樣品制備FIB最佳分辨率<2.5nm;FIB-SEM斷層分析可應(yīng)用于高分辨的三維顯微分析;適合生物樣品的三維超微結(jié)構(gòu)研究,例如組織和完整的細(xì)胞;低電壓下絕佳的性能,適合于刻蝕超薄樣品和減少非晶層。
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